第774章 无耻牢美,你打赵崇明,抢我技术作甚? 首页

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第774章 无耻牢美,你打赵崇明,抢我技术作甚?(1/3)

赵崇明直面镜头、硬刚全美制裁、直言封杀无效的专访内容传遍全球后,彻底激怒了美国政界与半导体行业高层。

在美方看来,他们已经祭出国家级政治封杀、实体黑名单、设备出口管制,已然是顶级规格的重拳打压,本该让任何一家中国企业低头服软、妥协退让。

可赵崇明不仅毫无惧色、全盘接招,甚至底气十足地宣称全产业链自主、不受任何制裁影响,俨然一副彻底跳出西方规则、不受美国拿捏的姿态。

这份不卑不亢、碾压式的自信,在美国霸权的认知里,无异于公然挑衅、正面宣战。

华盛顿高层震怒,当即敲定终极围剿方案:既然温和封杀无效,那就倾尽美韩同盟全部力量,全方位、无死角围堵,绝对不给赵崇明、不给大唐存储留任何活路。

美国商务部火速牵头,紧急约谈三星、SK海力士高层,强行施压两大韩系巨头,启动全方位联合对抗计划。

第一,统一断供锁市。

美方强制要求三星、海力士全面停止对华低端、中端存储芯片让利供货,同步拉升全球存储芯片定价,彻底终结低价市场,试图用高价垄断重新收割市场,挤压大唐存储的价格优势空间。

三方统一口径、统一调价、统一控量,形成绝对的市场壁垒,意图逼死坚持低价普惠的大唐存储。

第二,资本入场输血。

美国华尔街资本、半导体产业基金大规模注资三星与SK海力士,重点补贴海力士的亏损缺口,兜底其高薪留人成本,解决两大韩企的资金困境,让他们无后顾之忧,全力投入技术迭代与市场死战,长期消耗对峙大唐存储。

第三,美韩技术强制共享。

这也是美方最霸道、最赤裸裸的掠夺操作。

为了快速堆高技术壁垒、强行缩小与大唐存储的技术差距,美国直接要求三星、海力士开放核心DRAM工艺、堆叠架构、低功耗调校等独家技术,实现美韩技术互通、资源共用、联合攻坚。

只要,我们集中双方数十年技术积累,正面硬刚大唐存储的德日融合新技术体系。

说是技术共享,实则就是美国明目张胆的明抢。

美方手握霸权话语权,借着同盟围剿的名义,强行吸纳韩国半导体的核心技术

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