薄这个领域发力，或者说他们还没有注意到。

华威要是率先推出一台全球最薄的，拍照也最好的手机，那直接就把P系列的高度给拉上去了。

产品不出什么问题，完全能承担高端化的任务。

再说也不是一下子就要上高端的，一步一步来嘛。

华威又不是红星，拿新技术的频率高产似母猪。

先做拍照，把华威P系列手机=拍照这个概念先立出来，就像现在一提到拍照大家就会想到诺基亚一样。

何钢在心里算了一下时间，如果团队磨合顺利，加上华威自身在硬件整合上的能力，今年肯定是没戏，不过明年肯定能拿出来。

这个时间点不算晚。

“行，这边我去安排，对了余总，如果要和红星一样使用自家芯片的话，海思那边你最近联系过没有？K3V2的进展怎么样了？”

提到这个，余成北的眉头又拧到了一块。

红星搞出了凌霄H1，甭管红星是怎么搞出来的，人家实打实的在三年时间里给拿出来了。

华威的海思半导体也在搞手机芯片，代号K3V2，四核心A9架构，纸面参数比凌霄H1高出不止一个档次。

但纸面归纸面，问题也一大堆。

正是因为这个，余成北才更加惊讶红星能在短短三年时间里拿出来凌霄这枚芯片。

按照正常进度来说的话，这一点都不科学。

红星有什么？

不就是收了一批亿恒科技搞DRAM的工程师吗？

可这批人再牛逼，从DRAM转到AP处理器，这也需要时间的啊，不是说能转技术方向就立马能转的。

偏偏红星给做出来了。

“上周和陈瑞阳通过电话进度，AP处理器的进度还行，预计本月底就可以进行第一次逻辑电路仿真测试，不出意外的话今年肯定能流片。”

“就是BP处理器，外挂的巴龙基带进度不怎么理想，可能会拖整体项目时间。”

何钢没多说什么，基带这玩意他也懂，知道研发难道比单纯的AP处理器要大的多。

目前的项目进度在国内乃至全球来说，都算得上是一流水平。

你要说红星三年不到就拿出凌霄，那不好意思。

红星没有基带，依然使用的是膏通的基带。

“你这边就做两手方案，