办公室里没人说话。

甘良才是全场唯一一个完全外行的人，但他有一种特殊能力，通过观察其他人的反应来判断事情的重要性。

陆远江画完那张图以后把笔放下了，没再说话。

夏春秋站在原地没动，脸上的表情从兴奋变成了一种说不清楚的东西。

甘良才虽然不懂技术，但他看得出来，无冬大师从进门的“陈总你夸我两句就行了”到现在的沉默，中间发生了质变。

一个化学家发现自己的工艺路线能决定未来算力的底层基础设施，这种冲击需要时间消化。

陈星没有催他。

红星在2013年做这些布局，本身就不是为了明天出成果。

TSV也好，先进封装也好，通用计算也好，这些方向在现在这个时间节点上，全球产业界都还处于论文和实验室阶段。

英特尔在研发。

三星在研发。

TSMC也在研发。

但谁都没有拿出量产级别的完整方案。

甚至连理论概述都不一定有。

为什么？

卡在两个地方。

第一个，刻蚀工艺，怎么在硅片上打出又深又直又干净的孔，化学和物理的双重难题。

第二个，填充工艺。孔打出来以后怎么往里面灌金属导体，让它变成真正的电气通路，而且不能有空洞、不能有应力缺陷。

夏春秋解决的是第一个。

而第一个，恰恰是更难的那个。

填充工艺说到底是电镀，是成熟技术的改良版。

铜离子在电场作用下附着到孔洞内壁，逐层沉积，由外而内填满整个通孔。

TSMC和三星已经有了可用的方案，虽然还在优化，但基本原理和工程路径是清楚的。

至于怎么让铜离子均匀附着在这种高深宽比的孔洞里而不产生空洞？

面前这位玩化学的，肯定知道。

那是他的老本行。

但刻蚀工艺不一样，高深宽比的深硅刻蚀，化学配方和工艺参数是真正的核心壁垒，是那种烧了几十亿美元研发经费不一定烧得出来的东西。

陈星太清楚TSV在未来意味着什么了。

2.5D封装。

3D堆叠封装。

高带宽内存，CoWoS先进封装。

这些名词在2013年还没有成为行业热词。

但在他离开的那个2026