发阈值。”

“第二，使用重掺杂衬底。”

“衬底掺杂浓度越高，寄生管的基区宽度就越窄，增益就越低，栓锁效应的触发阈值就越高。“

林默又在纸上又画了几条线：“如果能做到这两个方向，栓锁效应的触发电流阈值至少能提高一个数量级。”

“从目前的一两毫安，提高到几十毫安甚至上百毫安，对于正常的工作环境来说，这个裕量足够了。“

钱学明的眼中露出思索的神色。

“至于速度问题，相对而言更好解决一些。“

林默没有停仪下，“特征尺寸缩小当然是方向，但那需要光刻设备和材料的进步，不是一朝一夕能解决的。”

“在现有工艺条件下，我认为可以通过优化电路结构来改善，比如采用改进的传输门结构，减少充放电路径上的寄生电容，或者引入时钟信号的阶梯驱动方案，在不增加功耗的前提下提高开关速度。“

林默在草稿纸的空白处又画了一个简单的时钟信号波形图，标注了阶梯驱动。

“这个方法在国外的一些实验室已经做过验证，可以把相同工艺下的CMOS电路速度提升百分之三十以上，虽然没有公开发表，但技术路线是通的。“

看着稿纸上的路线，虽然没有经过验证，但钱学明的直觉告诉他，这条路线很大概率就是正确的。

钱学明猛地抬起头，用一种几乎是活见了鬼的眼神看着林默。

“林厂长，您……您这些方案……是怎么想到的？“

“您不是只说懂一点点吗？”

他做芯片做了接近十年，也曾经在脑子里推演过无数种可能的解决方案。

林默刚才说的衬底接触优化，重掺杂衬底，阶梯驱动。

每一条都切中要害，每一条都具备工程可行性，甚至有些思路他连想都没有想到过。

“有一说一，这些方案“

钱学明低头看了看草稿纸，眼神充满火热：“我觉得……真的有可能解决问题。“

“是的，也就一点点而已。”林默毫不客气的说着。

要是让他放开说，针对于这种优化过程，他能一口气说上数十条不重样。

来自后世的知识体系打击，可不是开玩笑的。

钱学明抬