第1088章 多层封装的裸Die 首页

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第1088章 多层封装的裸Die(3/3)

种级别的带宽?

夏春秋是化学家,不是做计算的人。

他对算力需求的理解还停留在当下。

陆远江没有马上回答,看了陈星一眼。

陈星微微点了点头。

陆远江才开口。

“现在用不到,不代表以后用不到。”

甘良才在旁边竖着耳朵听,虽然一个字也听不懂,但他能感觉到这间办公室里的气氛不对。

陆远江说的不是假设,而是笃定,他这种级别的芯片设计专家,说“以后用得到”就不是瞎说。

“年度会议上陈总给半导体部门定了一个方向,通用计算,并行计算。”陆远江解释道,“未来的计算不是单核跑得快就行了,而是需要成百上千个计算核心同时工作。”

“这种并行计算架构对数据吞吐量的要求会非常恐怖。一颗通用计算芯片周围要放多少存储器?这些存储器的带宽如果跟不上,计算核心算得再快也是白算,数据喂不进去,核心就在那空转。”

陆远江用笔在茶几上的白纸上画了一个简单的示意图。

中间一个方块,写了“GPU”。

周围画了几个小方块,每个里面画了几个叠加的层。

方块之间用竖线连起来。

“如果我们未来做出了自己的通用计算芯片,那这颗芯片周围就需要放这种叠起来的高带宽存储器。每一个存储器内部用TSV把多层DRAMDie穿起来,整体封装。”

“极大的数据吞吐量对于并行计算来说意味着什么,无冬大师你应该知道吧?”

夏春秋呆了至少五秒钟。

他做了十几年化学,从没想过自己在实验室里调出来的一组气体配比参数,会和计算芯片的未来扯上关系。


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